爱玛森康明 ABLEBOND 84-1LMISR4
外观 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命 25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃60min
固化建议 3 to 5 minute ramp to 175°C 1 hour 175°C
芯片剥离测试 19kgCTE 40ppm/℃d
TG Below Tg, ppm/°C 40
Above Tg, ppm/°C 150
导热系数 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
保质期 1年 -40度
主要应用: LED灯,PA模型,IC封装
特点: 一种单组份,低粘度的导电银胶。
胶流变性能好,流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
是目前世界上出胶速度快的一款导电银胶。
PRODUCT DESCRIPTION
ABLEBOND 84-1LMISR4 provides the following product characteristics:
Technology Epoxy环氧树脂
Appearance Silver银
Cure Heat cure加热
pH 6.0
Product Benefits Conductive导电
Box oven cure烘烤
Excellent dispensability, minimal tailing and stringing
Application Die attach芯片粘接
沃瑞森专业代理84-1LMISR4-led行业常用银胶之一商品信息
沃瑞森电子科技有限公司,专营汉高公司旗下的Emerson&Cuming爱玛森康明,Ablestik爱博斯迪科,loctite乐泰等著名品牌的全系列产品。 Emerson&Cuming爱玛森康明为的客户提供环氧树脂, 硅酮,聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料,技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。 Ablestik爱博斯迪科,作为制造芯片粘合剂的世界公司, 主要产品适用于半导体封装和微电子及光电集成的材料, 包括导电及非导电粘合剂,胶膜,密封材料和热导材料,还有专用的紫
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沃瑞森专业代理84-1LMISR4-led行业常用银胶之一产品概况
其他合成树脂:
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