Eccobond C-850-6 导电环氧胶 (数码管点矩阵专用银胶C850-6原装)
成 份 含银环氧树脂
外 观 银浆
密 度 3.2g/cm3
黏 度: 100,000 PaS
芯片剥离测试 >1.6 kg
体积电阻: 25℃ <0.001 Ohm-cm
工作温度: 125 ℃ 1小时
保 质 期: 6 个月
固化选择: 125℃60 min 150℃30 min 250℃1 min
主要应用: LED Display数码阵列,适用于各种塑料封装的IC的胶接和各种芯片的粘接
包装 : 240g/罐
特性
Emerson&cuming Eccobond C850-6是一种单组份,固化,低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。
C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额
。产品特征: 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题; 贮存期长和稳定的流变性;
即使在回流焊后仍有较好的粘接强度; 可用印模或点胶方式; 耐高温性能好。
特点 - 固化,低粘度,具有优良的导电导热性能;无拉丝,拖尾,发干现象,可用于高速生产;适用于各种塑料封装
LOCTITE ABLESTIK C850-6 provides the following product
characteristics:
Technology Epoxy
Appearance Silver
Filler Type Silver
Product Benefits Electrically conductive
Low viscosity
Fast cure
High strength at wire bond temperatures
Reduced tailing and stringing
Cure Heat cure
Components One
Application Die attach
Operating Temperature -40 to 125oC
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield , mPa·s (cP):
Speed 5 rpm, TC 100,000
Density, g/cm3 3.2
Shelf Life 0°C, months 6
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour 125°C or30 minutes 150°C or1 minute 250°C
Post Cure
1 to 2 hours at the highest expected use temperature
中山市沃瑞森电子科技有限公司(正规代理商)
专营汉高公司旗下的Emerson&Cuming爱玛森康明,Ablestik爱博斯迪科,loctite乐泰等品牌的全系列产品
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数码管点矩阵专用导电银胶商品信息沃瑞森电子科技有限公司,专营汉高公司旗下的Emerson&Cuming爱玛森康明,Ablestik爱博斯迪科,loctite乐泰等著名品牌的全系列产品。 Emerson&Cuming爱玛森康明为的客户提供环氧树脂, 硅酮,聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料,技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。 Ablestik爱博斯迪科,作为制造芯片粘合剂的世界公司, 主要产品适用于半导体封装和微电子及光电集成的材料, 包括导电及非导电粘合剂,胶膜,密封材料和热导材料,还有专用的紫
公司名称:中山市沃瑞森电子科技有限公司(深圳办事处) 主营产品:LED固晶胶,光纤用胶,墨盒用胶,pcb板用胶,底部填充胶 公司成立年份:2008
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C850-6数码管点矩阵专用导电银胶产品概况
环氧树脂胶:
环氧树脂胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的,环氧树脂胶一般还应包括,否则这个胶就不会固化。 环氧树脂胶又分为软胶和硬胶。 1,环氧树脂软胶: 它是一种液型,双组份,软性自干型软胶,无色,透明,具有弹性,轻度划擦即自行恢复原形。适用于涤纶,纸张,塑料等标牌装饰。 2,环氧树脂硬胶: 它是一种液型,双组份硬性胶,无色,透明,适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣,水晶瓶盖,水晶木梳,水晶工艺品等高档装饰品。
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